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Miercoles, 29 Junio 2022

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Dell trabaja en un XPS 13 dos en uno con ventilación mejorada

La firma Dell ha publicado un nuevo vídeo en el que muestran el diseño de su nuevo XPS 13, un equipo dos en uno que vendrá con un sistema de refrigeración mejorado para conseguir un buen equilibrio entre movilidad, peso y rendimiento.

Cuando hablamos de ordenadores portátiles el sistema de refrigeración juega un papel fundamental, ya que de él dependerá el control de las temperaturas de los componentes en un espacio que además suele ser bastante reducido. Si extendemos a esto a un equipo ultraportátil (ligero, delgado y compacto) como el nuevo dos en uno XPS 13 su importancia es todavía mayor, ya que las limitaciones de espacio son más marcadas y cualquier error en el sistema de refrigeración puede acabar disparando las temperaturas.

Un equipo con temperaturas elevadas normalmente reducirá la velocidad de trabajo de sus componentes para evitar daños graves, lo que se traduce en un empobrecimiento de la experiencia de uso, y puede llegar a sufrir errores graves como bloqueos o reinicios si es incapaz de controlar las temperaturas a través de esa reducción de frecuencias.

Dell es consciente de la importancia que tiene una correcta refrigeración para conseguir un buen rendimiento y una estabilidad total en un portátil ultraligero, y por ello ha decidido mejorar el sistema de disipación del dos en uno XPS 13, un equipo que cuenta con dos ventiladores posicionados en la zona de las bisagras apoyados por un diseño de cámara de vapor que expulsan el aire caliente de forma efectiva sin importar el uso que estemos haciendo del equipo.

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Gracias a este diseño Dell indica en el vídeo que es posible mantener unas frecuencias de trabajo más elevadas de forma estable. No conocemos las especificaciones finales de este nuevo dos  en uno, pero sabemos que contará con una pantalla táctil de 13 pulgadas, utilizará procesadores Core serie 8000U, integrará conectividad Wi-Fi 6 y vendrá con la memoria y la unidad de almacenamiento soldadas a la placa base.

Su lanzamiento debería  producirse entre finales de julio y principios de agosto.

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